Name: تراشههای هیت سینک الماس CVD، اتلاف حرارت را در بستهبندی پیشرفته افزایش میدهند.
Uploaded: 2026-01-07CST00:12:06-06:00
Duration: 53 s
Description: Discover how Single Crystal CVD Diamond Substrate chips enhance heat dissipation in advanced packaging. Available in sizes 7x7, 8x8, 9x9, and 10x10mm, these lab-grown diamond seeds offer superior thermal conductivity of 1500W/MK for high-power electronic components.

تماس با ما

تراشه‌های هیت سینک الماس CVD، اتلاف حرارت را در بسته‌بندی پیشرفته افزایش می‌دهند.

ویدیوهای دیگر

September 15, 2025

تماس با ما

Video Description:

Discover how Single Crystal CVD Diamond Substrate chips enhance heat dissipation in advanced packaging. Available in sizes 7x7, 8x8, 9x9, and 10x10mm, these lab-grown diamond seeds offer superior thermal conductivity of 1500W/MK for high-power electronic components.

فیلم های مرتبط